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[北京]2024年中国工商银行工银科技秋季校园招聘公告

发布时间:2023-09-07 11:32   来源:中国工商银行招聘 查看:打印  关闭

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  工银科技有限公司是中国工商银行股份有限公司控股的全资子公司,于2019年5月8日挂牌开业,是中国银行业在雄安新区设置的首家科技公司,是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院“金融科技战略体系的重要组成部分。
  工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累,以及公司市场化、专业化的科技创新力量,在数字化时代为客户重新定义价值创造,开创价值成长的新空间。
  一、招聘机构
  中国工商银行工银科技有限公司
  二、招聘范围
  面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2023年1月至2024年7月。
  三、招聘岗位(45人)
  (一)科技菁英-产品经理
  (二)科技菁英-产品运营
  (三)科技菁英-后端研发
  (四)科技菁英-信息安全
  (五)科技菁英-运维支持
  (六)科技菁英-算法研究
  (七)专业英才-法律事务
  (八)专业英才-商务采购
  (九)专业英才-人力资源
  四、工作地点
  北京市通州区、河北省雄安新区
  五、招聘程序
  (一)报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网(网址https://job.icbc.com.cn)或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”,搜索“工银科技”进行报名。
  (二)资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并根据岗位需求及报名情况等,甄选确定入围笔试人员。
  (三)笔试。本次秋招笔试时间初定为11月初,具体考试时间和方式将在报名结束后另行通知。
  (四)面试。具体安排另行通知。
  (五)体检及录用等后续工作。
  六、相关说明
  (一)招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。
  (二)招聘期间,我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。
  (三)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我行有权取消其应聘资格,解除相关协议约定。
  (四)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
  (五)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
  联系方式
  联系机构:工银科技
  电子邮箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
  联系电话:010-58270457
 


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  原标题:中国工商银行工银科技2024年度校园招聘公告
  文章来源:https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/31000000000007791003
 

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