首页 > 国家银行招聘 > 中国工商银行招聘 > [北京/河北]2023年中国工商银行工银科技秋季校园招聘公告

[北京/河北]2023年中国工商银行工银科技秋季校园招聘公告

发布时间:2022-09-08 19:43   来源:中国工商银行招聘 查看:打印  关闭
银行招聘考试备考资料

  工银科技有限公司是工商银行控股的全资子公司,注册资本9亿元人民币,于2019年5月8日挂牌开业,在北京、雄安两地办公,是中国银行业在雄安设置的首家科技公司,是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略体系的重要组成部分。
  工银科技坚持“服务社会、共建生态、引领创新、荟聚人才”的经营理念,致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累,积极探索市场化运作路径,提供创新研究、软件开发、产品运营、技术服务等具有竞争力的金融科技支持,助力行业数字化转型,赋能同业金融科技,构建开放共赢的金融生态圈。
  一、招聘机构
  中国工商银行工银科技有限公司
  二、招聘范围
  面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2022年1月至2023年7月。
  三、招聘岗位(70人)
  (一)科技菁英-研发工程师
  (二)科技菁英-运维工程师
  (三)科技菁英-产品经理
  (四)客户经理-客户经理
  (五)专业英才-纪检监察
  (六)专业英才-财务管理
  (七)专业英才-人力行政
  四、工作地点
  北京市通州区、河北省雄安新区
  五、招聘程序
  (一)报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网(网址https://job.icbc.com.cn)或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”,搜索“工银科技”进行报名。
  (二)资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并根据岗位需求及报名情况等,甄选确定入围笔试人员。
  (三)笔试。总行预计于10月中下旬组织统一在线笔试。
  (四)面试。具体安排另行通知。
  (五)体检及录用等后续工作。
  六、相关说明
  (一)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我司有权取消其应聘资格,解除相关协议约定。
  (二)招聘期间,我司将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。
  (三)中国工商银行有权根据岗位需求变化及报名情况等因素,调整、取消或终止个别岗位的招聘工作,并在法律允许范围内对本次招聘享有最终解释权。
  联系方式
  电子邮箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
  联系电话:010-58270457
报名入口
 

 

招聘

2024河北地区银行/农商行备考群:744695474

河北地区招聘二维码

 

招聘

2024北京地区银行/农商行备考群:821083024

北京


分享到:

Back to Top