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[上海/北京/广东]2023年交通银行总行金融科技部门暑期实习生招募公告

发布时间:2023-06-09 16:33   来源:交通银行招聘 查看:打印  关闭
银行招聘考试备考资料

  实习岗位
  总行金融科技部门实习生项目招募进行中,具体岗位和地点详见下表
实习岗位
  注:以上实习岗位适用于暑期实习(2023年7月至9月)
  在这里,你将获得
  资深导师带教和丰富的项目体验。
  实习期间表现优异的同学,将有机会在校园招聘中优先录用。
  对交通银行总行金科板块深入了解。
  报名条件
  主要面向境内外高校在校生,毕业时间在2024年1月1日至2024年12月31日。
  重点招募具有电子信息类、计算机类、软件工程类、信息安全类、自动化类、数据分析与挖掘类、数理统计类、金融工程类等专业学习背景的在校生。
  对银行工作有兴趣,热爱信息科技,具有从事金融科技工作的技能和意愿。
  招募流程
  网申报名:即日起-6月30日
  简历筛选:6月中旬起
  面试评估:6月下旬起
  实习offer:7月上旬起
  报名方式
  PC端
  https://job.bankcomm.com
  移动端
  关注【交通银行微招聘】公众号,点击菜单栏【关于招聘】-【校园招聘】,选择【华东地区】- 【总行】- 实习生项目投递。


报名入口
 


 

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2024上海地区银行/农商行备考群:571366010

上海

 

 

 

2023北京地区银行/农商行备考群:821083024

北京
 

 

2023广东省地区银行校招群:758339748

 

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