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[上海/北京/广东]2023年交通银行总行金融科技部门暑期实习生招募公告

发布时间：2023-06-09 16:33   来源：交通银行招聘 查看：2626 次 打印  关闭
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    • 　　实习岗位
    　　总行金融科技部门实习生项目招募进行中，具体岗位和地点详见下表
    实习岗位
    　　注:以上实习岗位适用于暑期实习(2023年7月至9月)
    　　在这里，你将获得
    　　资深导师带教和丰富的项目体验。
    　　实习期间表现优异的同学，将有机会在校园招聘中优先录用。
    　　对交通银行总行金科板块深入了解。
    　　报名条件
    　　主要面向境内外高校在校生，毕业时间在2024年1月1日至2024年12月31日。
    　　重点招募具有电子信息类、计算机类、软件工程类、信息安全类、自动化类、数据分析与挖掘类、数理统计类、金融工程类等专业学习背景的在校生。
    　　对银行工作有兴趣，热爱信息科技，具有从事金融科技工作的技能和意愿。
    　　招募流程
    　　网申报名：即日起-6月30日
    　　简历筛选：6月中旬起
    　　面试评估：6月下旬起
    　　实习offer：7月上旬起
    　　报名方式
    　　PC端
    　　https://job.bankcomm.com
    　　移动端
    　　关注【交通银行微招聘】公众号，点击菜单栏【关于招聘】-【校园招聘】，选择【华东地区】- 【总行】- 实习生项目投递。


    报名入口
     


     

    招聘

    2024上海地区银行/农商行备考群：571366010

    上海

     

     

     

    2023北京地区银行/农商行备考群：821083024

    北京
     

     

    2023广东省地区银行校招群：758339748

     

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